第82章 禁用EDA软件（第1页）

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雷俊的惊讶是完全写在脸上的，他没想到陈渊会在这个时候拿出比硅基芯片更好的碳基芯片。

毕竟这放在任何一个国家任何一个企业都无法做到。

但是陈渊他却做到了。

看到雷俊满脸震撼，陈渊却不以为然。

似乎他早就习惯了从别人脸上看到这样的表情。

他带着雷俊来到了第二个厂房：“这里是处理晶圆制备阶段的大型工厂。”

晶圆制备是芯片生产的核心环节之一。

“雷总你应该知道传统的硅基晶圆是一块从硅石中切出的薄片，厚度只有数毫米，直径可达3oo毫米以上吧？”陈渊问道。

雷俊确实清楚，他还知道晶圆上会进行芯片的制造工艺，如光刻、蚀刻等：“不过这碳基芯片也相同吗？”

“差不多的。”陈渊点了点头，不管是硅基晶圆还是碳基晶圆本质上也只是材料不同和应用的技术不同，但是原理上其实大差不差。

陈渊能够把这个芯片工厂从零展成眼前这种地步，确实让雷俊感到不小的震撼。

“再去看看芯片成型的环节吧。”

陈渊带着雷军前往了第三个厂房。

这里是最重要的厂房，也是唯一出现光刻机设备的地方。

活动在这里的工人很多，

准确的说应该不叫工人，而是真正的技术专家。

陈渊指着有序排列的人群，那些人正在依次制造芯片诞生前所需要的工序：“如你所见，芯片成型第一个步骤就是‘沉积’。”

“这是制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。”

“接着便是光刻胶涂覆。进行光刻前，先要在晶圆上涂覆光敏材料‘光刻胶’或‘光阻’，然后将晶圆放入光刻机。”

“进行完这一步，就到了曝光了。”

芯片曝光是经常被提及的一项技术，就算是普通人也多少知道这一个环节。

雷俊就更不用说了。

只是从他现在那如痴如醉的表情就不难看出他现在一时半会真的很难接受这样完整的生产线。

因为实在是太不可思议了。

“所谓曝光，其实就是在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。”

“晶圆放入光刻机后，光束会通过掩模板投射到晶圆上。”

“光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下，光刻胶生化学反应，光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。”

“光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变，因此需要事先对掩模版上的图案进行调整，确保最终光刻图案的准确。”

“我们将现有光刻数据及圆晶测试数据整合，制作算法模型，精确调整图案。”

“而当晶圆离开光刻机后，要进行烘烤及显影，使光刻的图案永久固定。洗去多余光刻胶，部分涂层留出空白部分。”

“这一部分完成后，便是刻蚀。”

“也就是使用气体等材料去除多余的空白部分，形成3d电路图案。”

“同时芯片生产过程中，始终对晶圆进行计量和检验，确保没有误差。检测结果反馈至光刻系统，进一步优化、调整设备。”

“而在去除剩余的光刻胶之前，还会用正离子或负离子轰击晶圆，对部分图案的半导体特性进行调整。”

“再之后从薄膜沉积到去除光刻胶，整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。而要在晶圆片上形成集成电路，完成芯片制作，这一流程需要不断重复，可多达1oo次。”

陈渊的脚步忽然停下：“这是最后的最后，封装芯片！”

芯片封装环节是为芯片提供外壳保护，热管理和引脚等功能，使芯片能够稳定地运行。芯片的封装方式有裸片封装、QFp封装、Bga封装、csp封装等。

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